碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体，在功率器件领域具备着更高的击穿电压、更大的电流承担接受的能力和更宽的温度适应范围，且内阻温度漂移极小、耐热性及可靠性远优于传统硅器件。

  在传统工业级辅助电源中，往往需要双管反激拓扑来解决高母线电压下功率器件耐压不足的问题，导致成本升高，同时市面上方案通常为固定频率、无谷底导通，随着母线电压越高开关损耗越大；即使使用了SiC方案，常常要加额外的SiC专用驱动芯片，还需要仔细考虑上电时序等诸多问题，难以在小体积系统中集成。

  在消费领域中，尤其是PD快充一直追求小体积、高集成度、高效率和低成本的应用场景，随着第三代半导体发展，国内已有直驱GaN方案，但面向消费级市场直驱SiC的专用PWM控制器，国内仍处于空白。

  智融科技近期全新推出了可直驱 SiC 的反激 PWM 控制器 SW1192H ，并同步发布了配套的离线隔离式反激参考设计，便于工程师快速开展样机验证与性能评估。接下来充电头网将详细的介绍一下。

  SW1192H 是一款为离线式反激电源与充电器量身设计的高频准谐振电流模式 PWM 控制器，内置 DRV 驱动级，能直接驱动 SiC MOS管，最大输出上拉/下拉电流能力分别达约 100mA / 500mA，可简化外部驱动电路设计并支持瞬态功率需求。该芯片支持 12–90V 超宽范围 VDD 供电，并内建软启动、频率抖动以及谷底导通/谷底锁定等准谐振优化策略，可大大降低开关损耗并改善 EMI 性能，从而在高频工作下仍能保持较高能效与良好电磁兼容表现。

  SW1192H 支持 QR/ DCM/ BURST 多模式工作，并在轻载条件下自动进入降频或突发模式以降低待机功耗；其智能谷底锁定能把 MOS 管导通时刻尽量靠近谐振谷底，从根本上减少开关损耗，适合要求高功率密度与低损耗的 USB-PD 与 GaN 方案。

  在保护机制方面，SW1192H 集成了包括 brown-out、VDD 过压、输出过/欠压、逐周期电流限制、异常过流、过载、CS 开路、片内/片外过温等完整的保护机制，触发后以自动重启或锁存方式响应，帮助系统在异常工况下快速自我恢复或安全锁定，降低因次级或变压器故障导致的系统损伤风险。此类完善保护设计对适配器与充电器类产品尤为重要。

  SW1192H 采用 SOT23-6 封装， 可用于在小体积充电器方案中节省 PCB 面积并降低器件成本，适用于快充适配器、充电器、开关电源等领域之中。

  智融科技也为该芯片推出了全新的离线隔离式单面板适配器参考设计与一款支持苹果AVS快充协议的SIC快充方案，方便工程师进行快速验证，下面由充电头网对该方案做简要介绍。

  据了解，该方案三维体积为71.76x45.49x22.2mm，芯片选型上主要是采用 PWM 控制器 SW1192H 与同步整流控制器 SW1608，其中主控芯片SW1192 负责主侧 PWM/准谐振电流模式控制，工作在准谐振和多模式以优化开关时刻和降低开关损耗，同时内建软启动、频率抖动、谷底锁定等功能以改善效率与 EMI 表现，并提供完善的保护。

  次级采用智融的 SW1608 做同步整流控制，可有效提升转换效率并减小散热/体积设计压力。主控的 QR 策略配合次级同步整流，能在全负载区间保有更低的总体损耗，方案采用单面PCB板设计，更适合适配器工厂红胶过波峰的生产工艺。

  智融科技推出的单C口SiC快充方案，面向小体积高效率的快充应用，整体三维体积为 42.83 × 32.98 × 24.08 mm。方案以 SiC 器件为功率开关核心，通过优化功率级与同步整流匹配，旨在在受限体积内实现更高的转换效率与更低的热损耗。

  方案采用 PWM 控制器 SW1192H + 同步整流控制器 SW1608 + 协议芯片 SW2303P ，其中 SW1192H 支持对 SiC 器件的直接驱动，负责功率开关的驱动与主回路调制；100V的VCC耐压在宽输出的PD应用中节省了外围LDO的元器件和加工成本。SW1608 负责同步整流控制以提高整流效率并降低导通损耗；SW2303P 负责协议交互和端口管理。同时支持最新苹果AVS快充协议，整体方案在小体积充电器中能有效提升能效与热管理表现。

  SW1192H 将面向离线反激电源的准谐振电流模式控制、内置高驱动能力与丰富保护机制有效结合，解决了传统将 SiC 引入中小功率充电器时常见的门极驱动与系统复杂度问题。芯片支持 12–90V 宽范围供电、具备约 100mA/500mA 的上/下拉驱动能力、内建谷底锁定与频率抖动等准谐振优化策略，并配套了离线隔离参考设计与快充方案，使得在追求高频、高功率密度与低损耗的快充方案实现更好的热控与 EMI 表现。

  SW1192H 的可直驱特性大大降低了将 SiC 器件整合到既有反激拓扑时的设计门槛。对需要在小体积下兼顾高功率与高效率的适配器与充电器产品线，开发的人能借助智融科技提供的参考设计快速完成样机验证与性能评估，减少外置门极驱动、电磁兼容调试与保护逻辑验证所耗费的人力与时间成本，加快样机迭代与量产准备。

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