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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）今天宣告：公司已开端量产村田首款(1)尺度仅为0402英寸（1.0×0.5mm）的47μF多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称“本产品”）。
近年来，包含AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高功能IT设备的布置速度不断加速。这些设备搭载很多元器件，需求在有限的电路板空间内完成高效的元器件布放。因而关于电容器而言，除了需求满意小型化和大容量化的需求外，还需求满意可以在电路板或芯片发热导致的高温环境下安稳运转的高可靠性要求。
为了满意这些需求，村田经过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技能，开端量产村田首款尺度仅为0402英寸且最大容值可高至47μF的突破性MLCC产品。比较于容值同为47μF的村田过往产品（0603英寸），本产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺度同为0402英寸的村田过往产品（22μF）比较，本产品的容值提高约2.1倍。更重要的是，本产品可在最高105℃的高温环境下运用，因而能将其置于芯片邻近，有助于提高客户产品及设备的功能。
村田将持续推进多层陶瓷电容器在小型化、容量扩展及高温耐受性方面的开展，并致力于扩大产品组合以满意市场需求，并为电子设备的小型化、高功能化和多功能化做出奉献。此外，经过推进电子部件的小型化，减少资料运用，提高单位产品的出产功率，然后减少村田工厂的电力耗费，为减轻环境担负做出奉献。
1. 小型化0402英寸尺度且电容值可高至47μF的多层陶瓷电容器在业界抢先完成量产
3. 可用于多种民用设备，例如数据中心中包含AI服务器在内的多种高功能IT设备
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