拓展器材综合服务商
宣告成功推出全球最薄的硅功率晶圆，标志着其成为首家把握20微米超薄功率半导体晶圆处理和加工技能的企业。
英飞凌与传感体系事业部总裁Adam White指出，跟着AI数据中心能源需求的急剧增加，能效已成为职业开展的要害。这一趋势为英飞凌带来了史无前例的开展机会，并估计其AI业务收入将在未来两年内打破10亿欧元大关。
这款超薄晶圆的直径为30毫米，厚度仅为20微米，相当于头发丝的四分之一，比当时最先进的40-60微米晶圆厚度减少了一半。这一打破性的技能不只展示了英飞凌在半导体范畴的立异才能，一起也为职业带来了新的应战，如传统工艺的兼容性、晶圆翘曲等问题。
但是，超薄晶圆的优势清楚明了。与传统硅晶圆比较，该技能不只将晶圆厚度折半，还使得基板电阻下降了50%，功率体系中的功率损耗减少了15%以上。关于高端AI服务器使用而言，这一技能特别的重要，由于它可以显着下降电压，然后满意功率转化的更高需求。
现在，英飞凌已将这款超薄晶圆技能使用于其集成智能功率级（直流-直流转化器）中，并成功交付给第一批客户。英飞凌表明，这项立异将大幅度的进步功率转化解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心、消费电子电机操控和核算使用等多个范畴。
此外，英飞凌在半导体资料方面也活跃布局，具有全面的产品和技能组合，包含根据硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的器材。英飞凌不只致力于推进硅资料的开展，还在活跃地推进SiC和GaN等新式半导体资料的技能进步。
在全球功率半导体商场格式中，英飞凌凭仗其抢先的技能和商场占有率占有了一席之地。此次超薄晶圆技能的推出，有望进一步稳固英飞凌在全球商场的领头羊，并推进同行加速技能立异和产品升级的脚步。
跟着科技职业的加速速度进行开展，商场对低能耗、小尺度、超薄化芯片的需求一向增加，超薄晶圆技能正渐渐的变成为职业开展的新趋势。英飞凌猜测，在未来三至四年内，传统晶圆技能将逐渐被超薄晶圆技能所替代，特别是在低压功率转化器范畴。
关于全球半导体职业而言，超薄晶圆技能的开展不只推进了技能进步和商场格式的改变，还对供应链、制作工艺以及商场需求产生了深远影响。这一技能的广泛使用将进一步促进低碳化和数字化的进程，为半导体职业的未来开展注入新的生机。
