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  回顾过去几年，尤其是2012年以来的两会演讲，工作报告以及代表提案，我们也可以梳理出国家在科技与集成电路领域的投入与发展趋势以及关键词，更能够看清未来行业的发展重点。

  2012年9月，明确批示，要求把集成电路产业作为战略性产业抓住不放，努力实现跨越式发展。

  工信部、财政部提出了创新财政投融资方式、以市场化手段解决产业融资瓶颈的政策思路，得到国务院领导的肯定。

  2013年，国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴起的产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》。

  2014年1月，国家集成电路成业发展推进纲要将设立产业投资基金列为重要措施。

  在国家集成电路产业高质量发展领导小组由马凯副总理领导下，下设国家集成电路产业投资基金筹备办公室。办公室统筹协调工业和信息化部、财政部和国开金融公司三方资源。

  《“十二五”国家战略性新兴产业高质量发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》等文件的发布，为今后几年我国集成电路和芯片产业的发展，奠定了坚实的基础，也为我国在大数据、云计算、物联网以及第五代移动通信等技术打下了物质基础。

  从2014年1月国家正式明确设立国家集成电路产业投资基金，4月得到国务院批复基金具体设立方案，到9月国家集成电路产业投资基金就正式设立。12月国家集成电路产业投资基金的首批项目正式投资完成。

  从这一系列过程中，我们可以充分看到国家本轮对集成电路产业扶持决心之大，执行力之强。

  2014年，在当年的工作报告中，2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分提出了“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。

  在这一报告中，首次重点提到了发展集成电路，将之作为发展重点的重要性，可以说，从这一年的两会开始，集成电路正式上升为国家发展战略。

  作为新兴的战略性产业，集成电路在两会期间受到了极大的关注，并引发了很大的讨论。

  《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》指出，中国关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都靠进口。我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的芯片专利费用却让中国企业沦为国际厂商的打工者。

  彭红兵表示，进入21世纪，用了十年时间在政策环境方面打造了一个比较好的适应当前中国特色的产业发展环境。2010年以后，更多地通过国家科研专项创新发展方面的工作。

  可以说，随着集成电路产业进入了一个新的时期，整个产业已经呈现出以下几个特征：

  一是集成电路产业下游，新的技术领域生态发生了很多变化，例如移动互联、云计算、大数据，对产业新的业态带来很多新的尝试。

  二是信息安全给产业带来很大的挑战。大家关注的包括信息安全、信息泄露、保障消费者信息安全、国家信息安全、国防建设安全等，对产业发展这是个很大的挑战，同时也是个巨大的机遇。

  三是国家扩大内需，不断出台政策。十八大提出工业化、信息化、城镇化、农业现代化，新一代信息技术发展为产业提供了广阔的市场空间。国家提供了更多了产业发展的机遇，同时挑战也非常严峻。

  2014年，首次重点提及发展集成电路产业，在此基础之上，重视新一代移动通信、大数据的新技术的发展。国家意识到，作为科技行业的核心技术，芯片需要实现自主化，尤其是集成电路下游技术蓬勃发展的未来。

  在此背景之下，将集成电路上升为国家战略，实现“芯片国产化”即便面临着巨大的难题和挑战，都将成为势在必行，关系到国计民生的重要大事。

  这份建议内涵的思想精髓对于指导我国集成电路产业乃至信息技术产业发展具有重大指导意义。

  彼时，全国政协委员、国防科技大学原政委徐一天建议，我国应大力振兴民族自主的集成电路产业，加速核心芯片国产化进程，铸就信息安全长城。“电子产品使用‘外国芯’，成为制约我国信息产业发展的‘卡脖子’问题，不但造成巨大经济损失，而且给国家信息安全带来难以估量的隐患。”

  2015年，在“五大发展”理念的指导方针政策下，针对移动互联网、集成电路、高端装备制造、新能源汽车等领域的措施相应出台，尤其是移动互联网，集成电路，新能源汽车，在集成电路及芯片发展的基础上，解决卡住我国信息产业发展脖子的关键问题得到了重视。

  在2016年两会上，建议，从国家层面重视和推动重大技术创新，聚焦高端装备制造、新一代信息技术、关键元器件、集成电路、芯片、操作系统等方面。

  在突出企业创新主体作用的同时，更好地发挥政府在重大技术创新项目方面的统筹以及谋划布局作用，通过加大核心技术突破的财政支持和政策引导，千方百计实现关键突破，支持和推动新技术产业成长，更好地满足居民消费升级的需求，培育发展新动能。

  两会强调，“十三五”时期，我国集成电路产业发展要紧紧围绕《中国制造2025》、“互联网+”、大数据发展等重大战略部署，坚持问题导向和目标导向相结合，坚持《国家集成电路产业发展推进纲要》确定的需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展的基本原则，抓创新能力提升，突破一批关键共性技术。

  此后，2016年4月19日，在网络安全与信息化座谈会上发表了重要讲话，特别突出了信息技术对国民经济发展的巨大促进作用，并从基础技术、通用技术，非对称技术、“杀手锏”技术，前沿技术、颠覆性技术等三个方面对核心信息技术发展进行了部署，对新时期集成电路产业发展提出更高的要求。

  回顾“十二五”，我国集成电路产业实现了平稳快速发展。随着国家科技重大专项的深入实施，2011年、2014年《国务院关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》以及《国家集成电路产业发展推进纲要》的先后发布实施，产业发展环境进一步得到优化，市场在资源配置中的决定性作用更加得到发挥。

  信息技术对国家发展起着巨大的促进作用，新一代信息技术、关键元器件、操作系统等方面尤其如此，为了要在这几个方面取得突破性的进展，也对集成电路和芯片产业提出了更高的要求。这些领域在这几年都取得了突破性的进步，甚至是在国际上也取得了领先地位。

  2017年工作报告指出，要全面实施战略性新兴起的产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。支持和引导分享经济发展，提高社会资源利用效率，便利人民群众生活。

  其中，中国芯片产业再一次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。不难发现，2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金，终于初显成效。

  芯片是人工智能发展的源头，只有做大做强芯片产业，才能让人工智能时代早日到来。邓中翰建议，通过产业布局，做强关键环节，补齐薄弱环节。推动产业资本与金融资本协同，加快提升以企业为主体的创新能力。

  集成电路和芯片产业作为人工智能、第五代移动通信的发展源头，已成为我国信息产业和网络安全最核心的事情，怎么强调它的重要性都不为过。只有提升核心技术和产业能力，形成自主产业规模。才能够同步提升其实产业领域的发展。

  在5日公开的政府工作报告中指出，加快培育壮大新兴产业。全面实施战略性新兴产业高质量发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。

  同时，深入实施《中国制造2025》，加快大数据、云计算、物联网应用，以新技术新业态新模式，推动传统产业生产、管理和营销模式变革。

  把发展智能制造作为主攻方向，推进国家智能制造示范区、制造业创新中心建设，深入实施工业强基、重大装备专项工程，大力发展先进制造业，推动中国制造向中高端迈进。完善制造强国建设政策体系，以多种方式支持技术改造，促进传统产业焕发新的蓬勃生机。

  2018年起步，新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信慢慢的变成了2018年的发展基调，相信在今后一年的发展中，国家将会着重关注以上几个行业，从目前的政策来看，也呈现出一定的趋势。

  近年来，在国家科技重大专项等战略布局和持续推进下，部分国产集成电路装备整机已逐步实现国产装备“从无到有”、从跟跑到并跑的跨越，基本具备了与国际同种类型的产品同台竞技的能力。

  在2018年新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信这些关键词中，不仅包括IC领域也包括IT领域。

  IC领域作为IT产业的发展基石，将会对IT产业等多个新技术领域起到决定性的作用，甚至是影响到未来国家经济的发展。

  而IC领域相对于IT领域独立性越来越明显，任何一个显著的政策都能快速推动IC领域，集成电路行业的发展。IT领域则也许会出现一个政策牵一发而动全身的反馈，相对来说，独立性更差，国家推动效果也更弱。

  根据国家《集成电路产业推进纲要》规划，到2030年，中国集成电路产业链主要环节达到国际领先水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

  这也就从另一方面代表着，在这一规划中，中国集成电路产业在未来的十多年中，都将会受到国家政策的重点关注。人工智能、集成电路、第五代移动通信等涉及到的行业都将会大有可为。2018乃至以后数年，要做，就做这些领域！

  文/半导体行业观察 刘燚今天是《半导体行业观察》为您分享的第1518内容，欢迎关注。

  摇摇棒制作中一定要用到水银开关么不用可以不对单片机不太熟悉摇摇棒制作摇摇棒创新设计（32颗灯）摇摇棒制作发个摇摇棒带原理图,程序

  我用PC13作为外部中断输入，总是莫名其妙的中断，我看外部中断只能区分中断是来自哪个EXTI不能区分具体是哪个引脚，如果我允许EXTI13中断，是不是PC13（程序允许）和PA13（默认JTAG调试）都可以产生中断？STM32F的JTAG调试会不可能会引起EXTI13中断？/********************************************************************************FunctionName:RCC_Config

  为什么ne555产生的方波有尖刺啊，有什么好的处理方法吗？ ne555尖刺是由于电路中的分布电感和分布电容，包括芯片自身的分布电感和分布电容产生的，无可避免，只能尽量减轻。输出可以加一级整形电路555的输出有寄生电容，建议在555供电附近加电容，但要根据具体电路进行电容大小调节

  ST的例程中使用的malloc，工程编译通过!！同样的一个语句行拷贝而来，而我使用它时却出现错误,反复对照项目的设置也未曾发现问题所在,纳闷~~~~~~CPU：STM32F429IGT6编译环境：KEIL510出问题的句子：pDirectoryFiles=malloc(MAX_BMP_FILE_NAME);问题提示：../Src/main.c(164):error:#513:avalueoftypeintcannotbeas

  测量压力一般都会采用哪种型号的传感器，ad转换模块（或ad转换芯片）一般都会采用哪一种。首先说明不是测量重力的，其次压力传感器尽量要小一些，届时测压时是直接用胶水粘在二指夹持器上面的，如果能有与之配套的ad转换模块或芯片更好。求助。压力测压传感器可太多了，你得先弄清具体应用的需求，哪种压力？还有量程、体积、价格等。油压气压水压价格不相同体积不同

  由于教育的问题，独立思考的学生很少，新人都是很茫然的，面对专业都无从下手，看书也没有头脑。所以写个帖子总结一下学习方法推荐给新人。写这个帖子先申明一下，首先方法和书籍并不是对每个人都有效果，你切莫别认为找到灵丹妙药。这就是怎么回事我这么多年看到什么好书，好方法后，只推荐给好友的原因。而不认识的不熟悉的人并不推荐，怕引起误会。学习方法和书籍其实是两个相辅相成的东西，进步必须要靠书籍，只有基础扎实了，才能有更大的进步。所以两者并不能分开，那在下就混为一谈了。开关电源设计的基本